11月13日消息，在vivo X100系列发布会上，vivo正式带来了全新的“蓝科技”——vivo蓝晶芯片技术栈。
vivo黄韬介绍，vivo X100系列搭载的联发科天玑9300由vivo和MTK联合定义，双方共同探索天玑9300全大核CPU架构，联合研发能力完整覆盖了8大功能赛道。
这颗芯片采用台积电4nm工艺制程，是联发科最强悍的手机芯片。
CPU包括4个Cortex-X4超大核和4个Cortex–A720大核，超大核最高主频达3.25GHz，大核主频为2.0GHz，CPU峰值性能提升达40%，同性能功耗可节省33%。
黄韬表示，vivo不生产Soc，而是和厂商联合定义Soc。
与此同时，vivo蓝晶芯片技术栈还包含了vivo自研影像芯片V3，SoC+vivo自研影像芯片V3的双芯互联，逐步实现真正的底层软硬一体化设计，构建蓝晶芯片技术栈，带给用户更好的性能体验。
