11月12日消息，vivo官网显示，vivo X100系列将于明天正式发布。

该机首发搭载联发科天玑9300移动平台，这颗芯片采用台积电4nm工艺制程。

CPU包括4个Cortex-X4超大核和4个Cortex–A720大核，超大核最高主频达3.25GHz，大核主频为2.0GHz，CPU峰值性能提升达40%，同性能功耗可节省33%。

工业设计上，vivo X100系列采用月环云阶设计，月环怀抱镜头模组，交相辉映，时尚精致，标准版提供四种配色，分别命名为星迹蓝、落日橙、白月光、辰夜黑。

另外，vivo X100系列搭载自研影像芯片V3，这颗芯片采用6nm制程工艺，能效较上代提升了30%，同时能够灵活切换算法的部署方式，做到V芯片和SoC的无缝衔接。

在V3芯片的加持下，vivo将会率先推出4K电影人像视频，能够实现电影级焦外散景虚化、电影级肤质优化和色彩处理。

值得注意的是，vivo X100系列搭载了潜望长焦OV64B，其传感器尺寸是1/2英寸，支持OIS光学防抖，配合vivo自研影像算法和影像芯片，其变焦效果将超越上一代超大杯旗舰vivo X90 Pro+。